SPS(Semiconductor Package Substrate)
미세한 회로의 고밀도 기판으로 반도체의 전기적 신호를 메인보드에 연결하는 반도체패키징 공정의 핵심부품입니다.
고신뢰성이 요구되는 다양한 모바일 기기와 automotive에 사용됩니다.
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Overview
- SiP (System in Package)
- Substrate Package 안에 여러 개의 IC와 Passive Component를 실장하여 하나의 System으로 구현하는 제품을 SiP라고 합니다.
- Wearable 및 Smartphones 의 RF(무선주파수), Power 등과 관련된 Component 의 기판으로 사용되며 신호 전달을 위해 Substrate의 높은 신뢰성과 Tight한 Specification이 요구됩니다.
- Application (적용분야)
- RF SiP, Wifi, Bluetooth, IoT, Networking, PMIC, AiP
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Core Technology (주요 핵심 기술)
- Pattern Process : MSAP
- High Layer
- Coreless Technology
- Various Body Size (Small~Large)
- Layer to Layer Alignment
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Specifications
Coreless HVM
(HVM Ready)Sample Layer & Thickness
(Coreless)3L 109µm ← 4L 110µm ← 5L 196µm ← 6L 192µm ← 7L (291µm) ← 8L (296µm) ← 9L (320µm) ← 10L (420µm) ← Via/Pad IVH
(≤40µm Core)50/90 50/85(± 17.5) BVH
(≤25µm PPG)50/80 40/65(± 12.5) Alignment (A/R less) ← Surface finish OSP(Tamura), Ni/Au+OSP, ENIG/ENENIG ← -
Product Image
