- 2024
-
- 12
- 중국 시안공장(신태전자) 생산액 10억 위안 돌파
- 2022
-
- 12
- 제9공장 완공
- 2018
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- 11
- ISO 45001 인증규격획득
- 01
- IATF 16949 인증규격획득
- 2015
-
- 07
- 지주회사(심텍홀딩스) 계열사 편입
- 2011
-
- 06
- 중국 시안 공장(신태전자) 완공
- 2010
-
- 09
- 중국 시안 공장(신태전자) 3,000만불 투자 유치
- 07
- 심텍홍콩홀딩스 및 중국 생산법인 신태전자 설립
- 2009
-
- 12
- 국내기관투자자 대상 300억원 BW발행
- 2008
-
- 06
- 일본 TOSHIBA社에 대량공급 개시
- 2007
-
- 09
- 제5공장 완공
- 06
- 일본 Elpida社에 장기공급 개시
- 2005
-
- 08
- 제4공장 완공(오창)
- 07
- 삼성전자社로부터 50억원 투자유치
- 2004
-
- 12
- ISO 14001 인증규격획득
- 05
- LG전자社와 유럽형 GSM 용 Bulid-up 기판 공급계약 체결
- 04
- 삼성테크윈社와 CSP 공급계약 체결
- 2003
-
- 12
- 싱가폴 STATS社와 공급 및 투자에 관한 전략적 제휴 체결
- 09
- 대만 Nanya社에 품질 승인 및 공급권 확보
- 07
- 제3공장 준공
- 04
- 영국 Graphic PLC社와 장기 공급 계약 체결
- 2002
-
- 05
- 일본 CMK社와 Build-up Flip Chip BGA 공동개발 완료
- 04
- QS 9000 인증 획득
- 2001
-
- 08
- 미국 TESSERA社와 전략적 기술제휴 체결
- 07
- Stacked wCSP 패키지 구조 개발방법 특허출원
- wCSP 구조에서 열 방출용 Cu 랜드 형성에 관한 인쇄회로기판 설계방법 실용신안출원
- CSP 패키지 실장에서 다이 틸트 방지를 위한 Rigid 기판 디자인개발 특허출원
- 04
- 상압 Capillary 플라즈마를 이용한 PCB공정기술개발 및 장비제조 방법에 대하여 미국에 특허출원
- 02
- 일본 CMK社와 Flip Chip Build up BGA 제품개발에 대한 협약체결
- 2000
-
- 07
- 미국 RAMBUS社와 전략적 기술제휴 체결
- 일본의 CMK社와 전략적 기술제휴 체결
- 04
- 미국 SKION社에 해외직접투자 및 기술제휴
- 신규공장부지 2,800평 매입
- 01
- 미국 RAMBUS社와 심텍의 Trademark 공동사용 협약
- KOSDAQ 증권시장 등록
- 1999
-
- 08
- 제2공장 완공(청주)
- 05
- 한강펀드로부터 260억원 투자유치
- 03
- 해외자본 투자유치(미국 AIG社로부터 2,200만불)
- 1998
-
- 06
- 미국 벤처 투자 유치단 (뉴욕, LA) 대표 연설
- 1997
-
- 01
- SIMMTECH 2000 VISION 제시
- 1996
-
- 12
- 100PM 인증 규격 획득
- 09
- 국내 최초 BGA(Ball Grid Array) 전용 생산라인 완공
- 06
- Amkor Korea(앰코코리아)社로부터 15억원 투자 유치
- 03
- 공장 자동화 기술지도 업체 선정
- 1995
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- 02
- 회사명 주식회사 심텍(SIMMTECH. Co, Ltd.)으로 변경
- 1994
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- 05
- BIB(Burn-in Board) 생산라인 완공
- 01
- ISO 9002 인증규격획득
- 1993
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- 07
- 기업부설 연구소 설립
- 1988
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- 09
- PCB공장 완공
- 1987
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- 08
- 충북전자(現. 심텍)설립