SPS(Semiconductor Package Substrate)
미세한 회로의 고밀도 기판으로 반도체의 전기적 신호를 메인보드에 연결하는 반도체패키징 공정의 핵심부품입니다.
고신뢰성이 요구되는 다양한 모바일 기기와 automotive에 사용됩니다.
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Overview
- FCCSP (Flip Chip Chip Scale Package)
- Chip이 Substrate에 Wirebonding 대신 Bumping으로 연결된 제품을 FCCSP라고 합니다.
- Gold Wire를 사용하는 WBCSP에 비해 전기 신호의 이동 경로가 짦아 성능이 우수하고, 많은 Bump 형성이 가능하여 고밀도 반도체 대응이 가능합니다.
- Application (적용분야)
- mobiles AP, RCD/DB, SSD Controller, Automotive
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Core Technology (주요 핵심 기술)
- Pattern Process : MSAP, ETS, PSAP
- Pre-solder
- Fine Pitch
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Specifications
HVM Sample Layer ETS 2L ~ 4L 5L ~ 6L MSAP 2L ~ 8L 10L Trace Pitch (Width/Space) ETS 7/10 6/8 MSAP 15/15 9/12 PSR DFSR SR1, AUS410 ← LPSR AUS320, AUS308 ← Surface Finish Hybrid Ni/Au, OSP, ENEPIG ← Non-Hybrid Selective OSP
(Ni/Au+OSP)Selective OSP
(Ni/Au+OSP)
Selective ENEPIG
(ENEPIG+OSP)Pre-Solder Type MMP, Micro-ball ← -
Product Image
