Overview

WBCSP (Wire Bond Chip Scale Package)

반도체 Chip의 크기가 Substrate 기판 면적의 80% 이상이 되며 Gold Wire로 Chip과 Substrate를 연결한 제품을 WBCSP라고 합니다.

Chip Stack을 통해 Multi Packaging이 가능하기 때문에, 소형화를 요구하는 모바일 기기향 Memory Chip Packaging에 널리 사용됩니다.

Application (적용분야)

mobiles Memory (LPDRAM/mobiles NAND), SSD용 NAND

Core Technology (주요 핵심 기술)

• Pattern Process : Tenting, MSAP
• Thin Substrate
• Cored / Coreless

Specifications

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